热应力的测试程序如下：
a）清洁试样的铜箔表面，将试样在105 ℃±2℃的空气循环烘箱中处理60 min；对于挠性聚酰亚胺覆铜箔板，将试样在135℃±10 ℃的空气循环烘箱中处理60 min，然后立即挂在室温干燥箱中冷却到室温。
b）将试样用图钉或大头针钉在图16所示的浮焊夹具的窗口位置，铜箔面朝下。
c）锡槽温度可选择260 ℃±5 ℃.288 ℃±5℃或产品标准规定的试验温度。
d）锡槽温度稳定后，将试样漂浮于洁净熔融的焊料面上10 s，应保证试样铜箔面平整接触焊 锡面。
e）移出试样并小心去除多余的焊锡，清洁试样表面。用正常视力或校正后1.0/1.0的视力检查试样是否有起泡、分层、起皱、收缩、扭曲、融化现象。

挠性印制电路板（FPC）用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成，典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板（FCCL），它又称为软性覆铜板。挠性覆铜箔耐热冲击试验可评定挠性覆铜箔材料耐热冲击的能力。
大嬴家体育可靠性实验中心具备各种挠性覆铜箔的可靠性能，为挠性覆铜箔提供专业的耐热冲击试验服务。

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GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
GB/T 2036-1994印制电路术语
GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
GB/T 5169.22电工电子产品着火危险试验 第22部分：试验火焰 50W火焰 装置和确认试验方法

按介电基材分类：聚酯薄膜挠性覆铜板和聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板；
按阻燃性能分类：阻燃型和非阻燃型；
按制造工艺方法分类：两层法和三层法制造挠性覆铜板。
目前大多数情况下使用的挠性覆铜板均为以聚酯和聚酰亚胺薄膜为介电薄膜，采用三层法制造的阻燃型及非阻燃型挠性覆铜板。